FS-PER1000通风地板

面板、加强格栅采用钢板,经冲压、焊接、内外磷化处理、表面喷塑等工艺制成壳体,上面粘贴HPL或PVC面层,分有边、小边和无边三种形式,配套钢基防静电地板使用,小边形式也可以配套复合防静电地板,其特点是强度高、通风面积大,通风率50%。

面板、加强格栅采用钢板,经冲压、焊接、内外磷化处理、表面喷塑等工艺制成壳体,上面粘贴HPL或PVC面层,分有边、小边和无边三种形式,配套钢基防静电地板使用,小边形式也可以配套复合防静电地板,其特点是强度高、通风面积大,通风率50%。

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